1. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده : James J. Licari and Dale W. Swanson.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesives.,Electronic packaging.,Electronics-- Materials.
2. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده : by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesives,Electronic packaging,Electronics-- Materials
رده :
TK7871
.
L53
2005
3. Adhesives technology for electronic applications
پدیدآورنده : by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: كتابخانه پژوهشگاه علوم و فناوری رنگ (طهران)
موضوع : Electronics- Materials,Adhesives,Electronic packaging
4. Advanced Flip Chip Packaging
پدیدآورنده : \ Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong Editors
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع : Electronic packaging,نصب تجهیزات الکترونیکی,a02,a02,Flip chip technology.
رده :
E-Book
,
5. Advanced adhesives in electronics :
پدیدآورنده : edited by M.O. Alam and C. Bailey.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Adhesive joints.,Adhesives-- Electric properties.,Adhesives.,Electronic packaging-- Materials.,Electronics-- Materials.
رده :
TK7871
.
A38
2011
6. Advanced flip chip packaging
پدیدآورنده : Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, editors
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging,Flip chip technology
رده :
TK7870
.
15
.
A38
2013
7. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Electronic apparatus and appliances ; Temperature control. ; Electronic packaging ; Materials. ;
8. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اطلاع رساني دانشگاه شاهد (طهران)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
9. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده : / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
10. Advanced organics for electronic substrates and packages
پدیدآورنده : research manager, Andrew E. Fletcher.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده :
TK7870
.
15
R474
9999
11. Advanced wirebond interconnection technology
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging) ; Production control ; Electronic packaging ; Reliability ;
12. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده : Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1962
13. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده : Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1964
14. Advances in electronic circuit packaging; proceedings
پدیدآورنده : Edited by Gerald A. Walker
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
I574
1960
15. Advances in electronic circuit packaging : proceedings of the fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium, held at Boulder, Colorado, August 19-21, 1964
پدیدآورنده : Edited by Lawrence L. Rosine
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Electronic packaging Congresses
رده :
TK
7870
.
I57
1960
16. Advances in electronic packaging, 1995 : proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference - INTERpack 95 : presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Luhaina, Maui, Hawaii
پدیدآورنده : Sponsored by the Electrical and Electronic packaging Division, ASME, The Japan Society of Mechanical Engineers; edited by Tai Ran Hsu, Avram Bar-Cohen, Wataru Nakayama
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Electronic packaging - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
I57
1995
17. Air cooling technology for electronic equipment
پدیدآورنده : / edited by Sung Jin Kim and Sang Woo Lee
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic apparatus and appliances- Cooling,Electronic packaging- Cooling,Heat- Convection,Air flow
رده :
TK7870
.
25
.
A43
1996
18. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده : sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
19. Applications of experimental mechanics to electronic packaging -1997- : presented at the 1997 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 16-21, 1997, Dallas, Texas
پدیدآورنده : sponsored by the Electrical and Electrnic Packaging Division, ASME, the Applied Mechanics Division, ASME; edited by J.C. Suhling, K.M. liechti, S. Liu
کتابخانه: (طهران)
موضوع : Electronic packaging - Congresses , Mechanics, Applied - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A643
1997
20. CAE/CAD application to electronic packaging: presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع : Congresses ، Heat sinks )Electronics(,Congresses ، Electronic packaging,Congresses ، Heat sinks )Electronics(,Congresses ، Electronic packaging
رده :
TK
7870
.
15
.
C33
1994
